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CONSTRUCTION OF LOW COST SPIN AND DIP COATERS FOR THIN FILM DEPOSITION USING OPEN SOURCE TECHNOLOGY

Dabirian, Reza and Guerrero, Victor H. and Loza, David (2014) CONSTRUCTION OF LOW COST SPIN AND DIP COATERS FOR THIN FILM DEPOSITION USING OPEN SOURCE TECHNOLOGY. MOMENTO (49). pp. 13-25. ISSN 2500-8013

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Resumen

A novel low cost method was developed for the construction of a spincoater and a dip coater device incorporating inexpensive mechanicalcomponents and open-source software. Both devices are utilized fordepositing thin films, and can be built with interdisciplinaryknowledge of physics, mechanics, and electronics at the undergraduate level. The spin coater permits a wide speed range (from 500 to 10,000 rpm), and the velocity range of the dip coater stretches (from 0.6 cm/h to 30 cm/min). The operational parameters of these instruments compare favorably with commercial models., Se ha desarrollado un nuevo método para la construcción dedispositivos de spin coater y dip coater incorporando componentesmecánicos económicos y con software de plataforma abierto. Ambosdispositivos se utilizan para la deposición de películas delgadas, yse pueden construir con el conocimiento interdisciplinario de lafísica, la mecánica y la electrónica a nivel de pregrado. El spincoater permite un amplio rango de velocidad (de 500 a 10.000 rpm) y el rango de velocidad del dip coater es (de 0.6 cm/h a 30 cm/min).Estos parámetros operacionales se comparan favorablemente con losmodelos comerciales.

Tipo de documento:Artículo - Article
Palabras clave:Spin coater, Dip coater, Thin films, Surface deposition, Open source, Low cost, Spin coater, Dip coater, Películas delgadas, Deposición, Plataforma abierta, Bajo costo.
Temática:5 Ciencias naturales y matemáticas / Science > 53 Física / Physics
5 Ciencias naturales y matemáticas / Science
Unidad administrativa:Revistas electrónicas UN > MOMENTO - Revista de Física
Código ID:68428
Enviado por : Dirección Nacional de Bibliotecas STECNICO
Enviado el día :21 Septiembre 2018 14:03
Ultima modificación:21 Septiembre 2018 14:03
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